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2022-03-14 23:25:29
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Moldeo a presión del polvo de la electrónica del TI, titanio que moldea de acero inoxidable
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Superficie de cobre de MIM Metal Injection Molding Grounding del cepillo para el hardware del metal
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Moldeo a presión de Micro Electronics
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MIM Electronics Injection Molding Tumbled micro que cubre final de PVD
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